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四层普通喷锡软硬结合板(刚柔结合板)抄板案例

本公司专注于电子产品PCB抄板及二次开发技术研究,现提供单、双面、多层软性电路板抄板,多层常规软硬结合板抄板,特殊工艺软硬结合板抄板(三层软硬结合板抄板、四层软硬结合板抄板、五层软硬结合板抄板、六层软硬结合板抄板、八层软硬结合板抄板、九层软硬结合板抄板、十层软硬结合板抄板、十二层软硬结合板抄板等)及PCBA设计、生产板。以下是四层普通喷锡软硬结合板抄板成功案例,可供广大客户参考!
四层普通喷锡软硬结合板(刚柔结合板)抄板案例
  技术参数:
  板材:FR4+PI
  外层最小线宽、线距:5、5mil
  内层最小线宽、线距:6、6mil
  成品板厚:1.0MM
  PI厚度:0.1MM
  内外层成品铜厚:1OZ
  最小钻孔:0.3MM
  层数:4层
  软板层:L2和L3层

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